4月24日，由香港科技大学霍英东研究院及广东省集成电路行业协会联合主办的“集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会”在广州芯大厦圆满举行。本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
研讨会以专题分享加主题讨论的形式展开，香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心经理马宝光博士、香港科技大学(广州)未来技术学院主任工程师薛珂博士先后围绕集成电路失效分析及可靠性相关内容进行了专题报告。
马宝光博士首先展示了工程材料及可靠性研究中心(CEMAR)在芯片封装可靠性设计领域的技术优势， CEMAR自成立以来致力于新材料及微电子封装领域的创新技术研发及应用，现已成功构建一套完备的材料数据库、非标测试方法和高精度计算机仿真技术服务体系。同时，马博士通过剖析实际案例，深度揭示了电子纸模组、车灯模组以及先进封装器件等产品常见的失效机理，提供了科学严谨的失效分析手段，为解决实际工程难题提出了有效理论指导和方法论。
薛珂博士则聚焦于先进封装技术的热-机械可靠性。此次报告概述了半导体封装技术的发展，强调了材料和可靠性的挑战与重要性，尤其对热-机械应力引发的焊点失效和翘曲变形等关键失效模式进行了深度剖析。最后，薛博士还指出了传统封装设计的局限，并前瞻性地探究了AI技术如何赋能微系统封装设计的应用和发展趋势。
本次研讨活动中，各单位代表与主讲嘉宾围绕企业遇到的关键技术瓶颈、典型失效案例、检测难题等话题展开深入交流，共同探讨解决方案。展望未来，CEMAR将进一步深化合作方式及拓宽交流平台，期待着与更多企业建立合作关系，共同探索技术创新与产业升级的新机遇!
文 / 香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心(CEMAR)
图 / 广东省集成电路行业协会
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